1. Giới thiệu
Cấu trúc đóng gói của chip laser cos (chip on submount) là loại hàn phổ biến. Chip được hàn vào tản nhiệt chuyển tiếp. Nếu mối hàn kém thì chip sẽ có nhiệt độ tiếp giáp. Với sự gia tăng nhiệt độ của điểm nối, sự rò rỉ sóng mang trong bộ cộng hưởng sẽ gián tiếp gây ra và với sự rò rỉ sóng mang ngày càng trầm trọng hơn, hiệu suất chuyển đổi quang điện-sẽ bị giảm trực tiếp. Điều rất quan trọng là giảm sự gia tăng nhiệt độ của điểm nối chip trong quá trình đóng gói.
2. Ưu điểm của bao bì lật
Để đóng gói chip laser bán dẫn công suất cao-, chip laser thường được hàn với mặt p- hướng xuống dưới. Phương pháp đóng gói này giúp khoảng cách giữa vùng hoạt động của chip và tản nhiệt gần hơn, có thể cải thiện hiệu quả khả năng tản nhiệt của thiết bị; Đảm bảo rằng bề mặt khoang thoát ánh sáng của chip laser hoàn toàn song song và phù hợp với cạnh của tản nhiệt. Nó không thể mở rộng ra ngoài cũng như không thể rút vào trong. Nó mở rộng ra bên ngoài. Bề mặt khoang thoát đèn không thể tiếp xúc hoàn toàn với tản nhiệt. Có khe hở, khả năng tản nhiệt kém, dễ gây hư hỏng bề mặt khoang. Nếu nó thụt vào trong, tản nhiệt chuyển tiếp sẽ chặn ánh sáng;
3. Cách kiểm soát độ chính xác của vị trí
Trên thị trường, độ chính xác của chip liên kết khuôn là ± 0,5um và thậm chí độ chính xác của chip của một số thiết bị có thể đạt tới ± 0,3um. Hoạt động lâu dài của thiết bị không thể đảm bảo tính ổn định của độ chính xác lặp lại của chip. Trên thị trường, một số nhà sản xuất sử dụng lò nung lại để gắn chip theo cách thủ công. Nếu có một số sai lệch về độ chính xác của việc lắp chip trong quá trình đóng gói chip, đối với các sản phẩm đóng gói chip được kiểm tra trực quan ở giai đoạn đầu, Làm thế nào để chúng ta đánh giá chất lượng của bao bì chip?
4. Kết hợp quy trình vá & chip
Các sản phẩm chip chỉ có thể được hoàn thiện thông qua nhiều quy trình, bao gồm cả lớp phủ thụ động bề mặt khoang quy trình rất quan trọng, không chỉ có thể ngăn bề mặt khoang khỏi bị ô nhiễm và oxy hóa mà còn cải thiện ngưỡng hư hỏng của chip; Có nhiều loại phương pháp phủ, một số phương pháp phủ phẳng và thẳng đứng theo hướng của bề mặt khoang, và một số thì nghiêng một góc so với bề mặt khoang; Trong quá trình lắp chip, bao bì phải được điều chỉnh kết hợp với phương pháp phủ thụ động bề mặt khoang. Nếu phương pháp phủ chip là lớp phủ phẳng và dọc, bề mặt khoang phía trước của chip có thể để lại một khoảng cách nhất định với bộ tản nhiệt chuyển tiếp trong quá trình đóng gói chip.
Người ta kết luận rằng không có khoảng cách giữa chip và tản nhiệt quá mức, đó là hoàn hảo nhất. Tuy nhiên, trên thực tế, thiết bị thực tế khó làm được điều đó; Theo kinh nghiệm đóng gói của cá nhân (chỉ theo quan điểm cá nhân), khoảng cách từ bề mặt khoang phía trước của chip đến mép tản nhiệt kim loại phải nhỏ hơn 10 ± 5um (< 10 ± 5um), so as to ensure that after the chip is packaged, the excess waste heat generated by the chip is transmitted through the heat sink and has good heat dissipation support, which is very important to the reliability of high-power semiconductor laser chip.
Đối với các ứng dụng đánh dấu cấp độ chip,-quy trình lựa chọn máy là công việc quan trọng - thông quahướng dẫn mua máy khắc laser hoàn chỉnhđể so sánh nguồn từng bước-từng{1}}bước.